- 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司400-8005226
產品描述
K-5204有機硅導熱膠既有粘接作用，又有優異的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15公斤/平方厘米。具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
較主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
技術性能:
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固 化 前 |
性能名稱 |
K-5204K(快干型) |
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顏色 |
白色 |
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粘度（cp） |
觸變糊狀 |
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密度（g/cm3） |
2.5～3.0 |
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表干時間（25℃，min） |
≤10 |
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固化后 |
機械性能 |
抗拉強度(MPa) |
≥2.5 |
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扯斷伸長率（%） |
≥100 |
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剪切強度（MPa） |
≥1.5 |
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硬 度(shore A) |
50～65 |
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使用溫度范圍（℃） |
-60～280 |
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電性能 |
介電強度（kV/mm） |
≥18 |
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介電常數（@60Hz） |
2.8 |
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體積電阻（Ω.cm） |
1×1015 |
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導熱系數（w/(m.k)） |
1.6 |
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