- 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司400-8005226
產品描述
產品特點
·預處理：封裝元器件與支架表面應清凈、無油脂，推薦進行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。
·施膠：本品需與專用點膠設備配套使用。
·固化：本品可常溫固化，對膠體進行低溫短烤加高溫長烤可提升固化效果。
適用場合
·低粘度：易于透鏡灌封。
·低硬度：降低應力。
·優良穩定性：耐老化耐黃變。
·高離子提純：有效保護元器件。
·操作簡單：可常溫固化。
使用方法
·適用于LED透鏡灌封封裝，多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。
規格表
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道康寧 |
包裝 |
混合比例 |
混合后粘度(mPa.s) |
適用時間(min) |
固化時間 |
錐入度(1/10mm) |
絕緣強度(kv/mm) |
折射率(450 nm) |
透光率450 nm/mm(%) |
品牌 |
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DC-OE6250-AB-500G |
1 kg/套 |
01:01 |
500 |
48 |
60 min @80℃ |
45 |
30 |
1.41 |
100 |
道康寧 |
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