Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效
   
    能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。
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    TC5022散熱膏詳細特征：
    25攝氏度的密度 = 3.23
    體積電阻系數 = 5.5e+010 ohm-centimeters
   
    保質期 = 720 天
    動態粘滯度 = 91000 厘泊
   
    可流動
    溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度
    熱導性 = 4.9 Watts per meter K
   
    疏水性
    絕緣強度 = 115 伏/密耳
    耐水的、自流平
    顏色 灰色
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    TC5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有
   
    絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩定性、
   
    重復利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程里，導熱
   
    矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱
   
    墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。

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